中国一旦攻克芯片难题，芯片会变成白菜价吗？
不是中国一旦攻克芯片难题，芯片变成白菜价；
而是芯片已经变成白菜价，阻碍着中国攻克芯片难题；
现在整个芯片行业的现状，就是白菜价；
我们经常看到，外国某设备，或者是盾构机，或者某设备，中国做出来只有外国产品的三分之一，很快把外国产品打垮，中国产品成为市场的主角；
芯片行业绝对不是这样的；
一颗芯片，如果不考虑研发成本，芯片成本就是三个
1：wafer成本（和芯片DIE面积成正比）；
2：封装成本（封装材料及基板大小决定）；
3：测试成本（与测试时间成正比）；
也就是说，一颗芯片，把外面封装去掉塑料或者铁壳，就能看到里面芯片die的面积，业内人士就能知道成本大约多少；
wafer的成本是台积电，中芯国际等制造厂定的； 封装成本是日月光，长电等定的；
这个就是马太效应，越大的公司，在台积电和日月光的议价能力越强；
正常一颗芯片的毛利在30%-100%左右（可以看各个上市公司的财报，平均价格，根本不是什么暴利，暴利的行业都在监狱里关着）；
实际上目前芯片就是白菜价；
举个例子，研发一颗手机SOC芯片，面积大约120个mm2（7nm）； 封装，测试，良率都算上，这颗芯片不算研发成本，粗略估计就是100-150元人民币； 7nm的wafer比较贵；
而这颗芯片研发成本按照3亿人民币来算，（ip 1亿，MASK 5000万，人力 1亿，其他5000万）
如果卖出1000万颗，平均每颗分摊30元；
这颗芯片就是130-180元人民币； 如果卖300，估计也就是白菜价；
另外每年都要降价，手机SOC生命周期非常之短；
高通敢卖500，还要加上税；
高通算是比较暴利的公司了，但是没有想象的那么暴利；
但是比起投入来说，芯片还是白菜价；
芯片的目标，就是更可能的便宜的价格，让更多的人能承受的起，能用得起，从而能够把研发成本平坦；
如果这颗芯片只买了100万颗（也很有可能）， 分摊每颗的NRE一次性投入就是300元，从成本上讲，就要快500元人民币了，这个项目必然是亏本的；
这个就是芯片行业与其他行业的不同；
Intel是贵，但是看对谁？
如果是阿里云采购他们的处理器，或者华为云采购，
你猜他们能拿到的折扣是多少？ 全网最低价；
对于这些大客户，intel也就是能稍微多赚点，绝对称不上暴利，这个就是规模效应；
这个就是这个行业的痛点， 在白菜价的芯片行业，来寻找机会，这个是最难的；；
所以中国公司要想抗衡，就是毛巾里拧水；
例如国内厂商卖一样的MCU，意法半导体的价格就是天花板，不可能比意法还贵，只能同样功能下更便宜；以此类推，一样SSD controller，国内厂商就不能比Marvell 的更贵；例如海思做IPC SOC摄像头芯片，就比安霸和TI的更便宜，基本上是国外芯片的6折，最后拿下了60%的全球市场，TI彻底就放弃了；业界公认有技术的海思尚且如此手段，况且其他小厂乎？
不幸的是，在国内芯片大批成长之前，也有一批公司很擅长这个套路，已经通过这个手段挤压了欧美芯片企业；
他们就是中国台湾的芯片设计群雄们：联发科，瑞昱，联咏，络达，群联，慧荣等等，价低质优，wafer便宜（各位同学猜猜为啥？他们都有和台积电有很好的关系，也出货量很大，在台积电有很大的话语权）。是芯片“性价比”这个行业的“老司机”了；例如在中端芯片（几块到几十的领域）SSD控制器芯片，TWS耳机芯片，机顶盒芯片，智能音箱芯片，WIFI芯片，甚至手机芯片等等，都占据着出货的大头；
欧美企业靠技术手段达到的叹为观止的毛利，需要很高的技术壁垒才行（这个就是毕竟欧美工程师，大house，不加班，一年度假几个月的底气）；与欧美不同，台湾企业的芯片价格就让你后悔进入这行。
缺货之前的某个芯片，某台湾厂买5元人民币，打开封装，成本至少3元，作为后发公司，想在这个行业通过价格战打垮台湾公司，不是很容易，人家就没有给自己留太多利润，那些后来者， 制造，封装，测试成本，肯定要比台湾公司的要高，况且研发成本能否比别人分摊的多，也是一个问题；
中国芯片设计企业向上突围，就是遭遇战，首先是中国台湾，日韩欧，最后才是美国；在中低端芯片和上面企业遭遇，就是”既决胜败，又决生死“；如果说这批台湾公司是一批令人仰止的“神山”；那么就需要“愚公移山”
