从2018年中兴被美国制裁，再到前段时间针对华为的禁令生效。中国半导体无疑成为如今最有话题度的行业。半导体的作用很广，上至军用重型武器，下至民用的电子产品。很大程度上，电子产品的性能都依赖于其中的芯片。
而如今的现状却是，虽然近年来，中国的半导体科技发展迅猛，国产已经能逐步代替进口，但在高端半导体如手机、电脑等芯片上中国有自己的研发能力 ，但却没有能够批量制造的手段。所以，中兴被美国掐住脖子后，华为如今遭遇了同样的灾难。这时假如我们还抱有幻想，依靠于其他国家，这种惨剧只会不断上演。中国的科技企业难以有出头之日，而我国这次也是下定决心，必须实现半导体行业的崛起。并且制定了长远而详细的计划，虽然长路漫漫，但相信我国早晚能实现芯片自由。
有人可能会问，现在才开始关注半导体行业，我们的嗅觉是不是太过迟钝了。但其实 ，早在建国初期我们就十分重视半导体科技发展，还曾经有两次差点弯道超车，追赶上欧美的半导体发展水平。也让我们了解一下，这两次机会发生的契机。
第一次就发生在1956年，当时正值抗美援朝结束不久，虽然我们帮助朝鲜抗战胜利，但对比中美之间的差距，让我们明白中国想要变强必须发展科技。于是由周总理提出了向科技进军的口号，以计算机、无线电电子学、半导体和自动化为主要突破点开始了中国科技发展之路。
在那个年代，我们也知道，中国其实一穷二白，大量的战争导致中国拿不出多余的钱去发展科技，但就算如此，我们当时也没放弃。在国家的号召下，大量身处异国他乡的科技精英回到国内，如林兰英、李志坚、王守决等他们放弃了国外开出的优厚回报，回到国内后只能通过落后的仪器从最开始的进行研究搭建。老一辈的科学家们在如此艰苦的环境下，却依旧想要实现自己的强国之梦，原子弹和氢弹也都是这个时期的产物。 而且半导体的发展也是在这个时候。
到了1959年，当时由林兰英拉出了单硅晶 ，这也意味中国成功步入半导体的大门，此时的美国也才得到单硅晶一年，而像是日韩根本还没有这样的技术。在同一年，李志坚又拉出了高纯度的多晶硅，中国半导体的热潮正式开启。
在越来越多中国科学家看到科技崛起的希望后，于是纷纷涌入研究。到了第二年，中科院半导体研究所成立。这也意味着，我国有正规的半导体研究机构。直到1965年， 王守决成功仿造了中国第一块集成电路。这时的中国在半导体行业已经算比较成熟是属于第二梯队的，并没有落后美国太多，可能只相差一两代的技术。只要保持这个速度发展，中国半导体也绝不可能像现在落后这么多。甚至，在后来中国科技人才增加，国力变强后，我们还有机会实现反超。但这一切因为一场文革希望几乎破灭， 近十年时间的延误。让我国半导体行业停滞不前，第一次弯道超车的机会失去了。
而第二次弯道超车的机会发生在1975年，由北大物理系研制出，中国第一批1K DRAM动态随机储存器。虽然这在当时比起美日储存器晚了四五年才出现，但这无疑又是中国半导体行业的转机。他将我国半导体发展消失的十年，又成功再一次与欧美拉近。而在此时，在韩国还没有正规的半导体企业，如三星电子或海力士也都要比中国晚了四五年才出现。由此可见，假如当时我国能再度重视发展半导体，中国出现一家顶尖的半导体企业，也肯定不是难事。但这时，我国又遇上了另一件大事，那就是改革开放。
用市场经济来替代传统。当然，对于普通的行业发展来说，市场经济是最好的方式，但对于科技行业尤其是尖端科技来说，却是必须由国家把控升级。而半导体企业，这时就是吃了所谓市场经济的亏。
早期，国产的半导体企业都是由国家拨款，所以他们愿意花费时间和精力去研究，但一下改成由市场主导后，熟知半导体的人都知道。在中短期内半导体企业都很难盈利。于是，企业都开始转变，由自主研发改成进口，以减少生产成本。而这下虽然研发成本减少利润增加，但中国也确确实实变成了外国的代工厂。此后20多年 ，半导体行业几乎再也没有追上欧美的可能。
但反观美日韩三国的半导体行业，他们的发展途径 都是最先由国家主导研发，在产业链扩大后再进入市场。而我国跳过了最重要的研发过程，自然也就没了弯道超车的机会。
